福建31选7得奖:NI、東京電子、FormFactor 和 Reid-Ashman 聯合演示 5G 毫米波半導體晶圓探針測試解 決方案在 NIWeek 2019 上演示

發布時間:2019年05月22日 16:05    發布者:eechina
關鍵詞: 毫米波 , 晶圓探針
合作有助于降低 5G 毫米波 IC 驗證和生產測試的風險和成本

NI (美國國家儀器公司,National Instruments,簡稱 NI) 宣布并演示了其與東京電子、FormFactor 和 ReidAshman 合作開發的 5G 毫米波晶圓探針測試解決方案。
該演示解決方案可解決與 5G 毫米波晶圓探針測試相關的技術挑戰,有助于半導體制造商降低 5G 毫米波 IC 的風險、成本和上市所需的時間。毫米波頻率的新特性正在挑戰傳統探針技術的信號完 整性,傳統探針技術包括探探針接口板(PIB)、探針塔和探針板。NI、TEL、FormFactor 和 Reid-Ashman 合作推出了一種直接的對接探針解決方案,該解決方案簡化了信號路徑,改善了毫 米波應用所必需的信號完整性,并且支持頂部和底部負載探針應用。

該解決方案的一個關鍵要素是 NI 半導體測試系統(STS),該系統最近為 5G 功率放大器、波束 成形器和收發器增加了多站點毫米波測試功能。該解決方案的一個主要優點是??榛?,允許復用 軟件以及帶混合搭配毫米波無線電頭的基帶/IF 儀器,以解決當前和未來受關注的毫米波頻帶。  

該解決方案  • 采用 NI STS 進行 5G 毫米波測試,支持直接對接探針 • 采用 TEL PrecioTM XL 自動晶圓探針,針對并行芯片測試進行了優化,具有高度精確的 x、y 和 z 軸控制能力,有可靠的接觸靈敏度 • 采用 FormFactor Pyramid-MW 探針板,可在生產測試環境中實現卓越的射頻信號完整性 和更長的接觸器壽命 • 采用 Reid-Ashman OM1700 通用機械手,通過電動運動可實現高效而可重復的對接,而 不會影響產品安全性

NI 企業戰略副總裁 Kevin Ilcisin 博士表示:“我們相信,我們與領先的無線芯片制造商、測試單元 集成合作伙伴、OSAT 和 5G 研究界的早期合作促使我們在毫米波 5G 生產測試中將風險降至最 低。這是 NI 致力于優先投資以最大化我們為客戶提供的價值,以應對重大行業挑戰的最新例 證?!?

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