福建31选7怎么玩:中芯國際14nm工藝即將量產 崛起之路令人期待

發布時間:2019年02月28日 10:02    發布者:小編
關鍵詞: 中芯國際 , 14nm
來源:觀察者網

前不久,中芯國際發布了2018年第四季度及全年財報,總的來說情況良好,特別是梁孟松博士關于中芯國際即將量產14nm FinFET工藝的消息非常振奮人心。不過,由于臺積電、聯電、格羅方德等大廠都已經在中國大陸設廠,中芯國際要想崛起,還有一段路要走。

2018年營收33.6億美元 與臺積電差距明顯


財報顯示,2018年全年,中芯國際收入33.6億美元,年增8.3%,其中中國區占比達到歷史新高59.1%,比上年增長11.8個百分點;毛利率22.2%,下滑1.7個百分點,凈利潤1.34億美元,減少25.6%。

根據財報,中芯國際2018年第四季度業績下滑,主要是受行業大環境和客戶公司的訂單變化的影響,導致產能利用率下滑,進而引發業績下降。

就這個成績來說,中芯國際2018年的營收已經是創歷史新高了。但和臺積電相比差距還是非常明顯的——臺積電僅2018年四季度的營收,就高達94.2億美元,是中芯國際全年營收的3倍左右。

不同工藝的收入占比顯示了一家晶圓廠的技術水平,而中芯國際在這方面的比例為:

28nm 5.4%、40/45nm 20.3%、55/65nm 23.0%、90nm 1.7%、110/130nm 7.3%、150/180nm 38.7%、250/350nm 3.6%。

很明顯,中芯國際還是以40/45nm、55/65nm、150/180nm 的芯片為主,而28nm的芯片收入占比僅為5.4%。

相比之下,臺積電的不同工藝收入的占比為:

65nm及65nm以上 23%、40/45nm 10%、28nm 17%、16/20nm 21%、10nm 6%、7nm 23%。

可以說,臺積電在這項數據上相對于中芯國際具有壓倒性優勢。中芯國際要在技術和商業上追趕臺積電,還有很長的路要走。

外商在華開設工廠來勢洶洶

臺積電在2015年就宣布將在南京設立代工廠。據公開資料,整個項目投資大約為30億美元,不過,這個30億美元中很大部分是來自臺灣現有晶圓廠的機臺設備的價值、以及內地政府在集成電路產業上的政策優惠,因而并非臺積電到大陸砸30億。南京工廠于2018年11月量產,已經導入了16nm FinFET工藝,月產能約為10000至15000片,預計到2020年,月產能有望達到2萬片。

聯電來得比臺積電更早。聯電在廈門的晶圓廠于2014年開設籌建,2016年第4季起進入量產,已可提供 40nm及28nm 的晶圓專工服務,月產能為20000片。雖然有一些媒體報道聯電將會導入14nm工藝,但根據現在的情況看,由于臺灣當局“N-1”代技術代差的限制,聯電恐怕不會導入14nm工藝,根據目前的消息來看,聯電此后會導入一些28nm以上的特色工藝。

格羅方德在2017年于成都設立子公司格芯半導體,GF出設備,占據51%的股份,地方政府出土地和廠房,占49%的股份。GF計劃投資90億美元建設一條12寸晶圓代工線,FDSOI終于落戶中國。根據格羅方德的PPT,格芯12寸晶圓代工廠分兩期建設:

第一期0.18um和0.13um,技術轉移來自GF新加坡,2018底預計產能約2萬每月;

第二期為重頭戲22nm SOI工藝,2018年開始從德國FAB轉移,計劃2019年投產,預計2019年下半年產能達到約6.5萬每月。

不過,計劃趕不上變化,基于市場條件變化、格芯于近期宣布的重新專注于差異化解決方案,以及與潛在客戶的商議,GF取消對成熟工藝技術(180nm/130nm)的原項目一期投資。同時,將修訂項目時間表,以更好地調整產能,滿足基于中國的對差異化產品的需求包括格芯業界領先的22FDX技術。

然而,項目到底推進的怎么樣,就只有天知道了,有消息聲稱成都工廠情況不妙。就GF這個項目來說,最大的意義在于導入了FD SOI工藝,這樣可以對沖FinFET工藝研發的風險。在制造工藝越來越接近物理極限的時候,還能用FinFET+SOI的方式來續命。

由于境外大廠紛紛來中國大陸布局,即便中芯國際在12/14nm工藝上取得突破,也可能會遭遇臺積電、聯電、GF在中國大陸工廠的狙擊和競爭。

14nm FinFET工藝即將量產

根據中芯國際方面公布的消息,在2019年第二季度或第三季度,14nm FinFET工藝將開始生產,而且不是試生產,是直接量產。之后,中芯國際會著手研發22nm工藝和12nm工藝。22nm工藝可以靠現有的設備和技術搞定,之所以做22nm工藝,主要是因為客戶要求,畢竟在28nm工藝之后,使用越先進的工藝成本就越高,因而一些客戶為了性價比,主動選擇22nm工藝。

中芯國際的12nm工藝也是進展喜人,根據官方的消息:“12nm的pdk已經ready,IP研發已經進行。性能方面功耗降低20%, 性能提高10%,面積減少20%。我們的12nm有競爭優勢”。

誠然,由于臺積電量產16nm和12nm工藝芯片的時間更早——16nm工藝于2015年導入,因而臺積電會在各方面具有一定優勢。不過,由于光刻機等半導體設備的成本實在是太貴了,整個設備折舊周期還沒有結束,因而臺積電在成本上的優勢并不會太大。目前14nm一片wafer價格約6000美金左右,雖然在中芯國際實現技術突破之后,臺積電肯定會降價,但不至于降價降得太多,讓中芯國際無法承受。

因此,即便比臺積電晚4年量產14/16nm芯片,但也不至于前途徹底被堵死。何況,此前在研發14nm工藝時,國家牽頭華為和高通也投資參與,就是為了拉住華為和高通兩個大客戶,相信在中芯國際14nm工藝量產之后,華為和高通也會把一部分芯片訂單交給中芯國際。

另外,還有很多客戶會選擇相對老舊的工藝,還是因為之前提到的成本問題,即便臺積電5nm開始量產,很多企業也會停留在7nm、14nm這些成熟的工藝上。

對于中芯國際2019年的情況,中芯國際自己的預期是:

總體來看代工行業今年不會大幅下滑,盡管當下市場和客戶對景氣度都有擔心,部分客戶由于自身庫存較高不愿意取走wafer,但是我們看到庫存體量將出現下滑,二季度訂單加強。雖然手機等市場下滑,但是如BCD,CIS,24nm NAND,高壓驅動等新平臺,尤其是擴展的28nm平臺(low power,RF, higk-K+)預計將在2018年較快成長。因此2019年應該較2018年持平。

期待中芯國際能夠穩步前行。
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